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文一科技：富仕公司晶圆封装设备正在研发里

2025-08-19 12:18

文一科技7月8日在互动应用软件暗示，富仕的公司的晶圆晶圆设备正要合作开发中，合作开发究竟成功存在不确定性。该新产品仅指拆分市场中的上面，据的公司明了，其市场需求量有限。合作开发该设备有利于大幅提高的公司市场发展潜力。

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