供应链人士：英伟达HPC芯片业绩年成长上看200-250% 2022年MOSCoWoS基材下单增3倍

财联社3月21日电，极高举AI黑旗的GPU龙头NVIDIA在2022年接踵而至新旧新产品交替期，先进封测市场营销政界人士告知， NVIDIA重兵进袭服务提供商用极高效运算(HPC)芯片，惠普公司先进封装CoWoS所即可的封装基材与散热材料，2022年订单总量暴增约3倍。市场营销也传出，NVIDIA外部预计，服务提供商 HPC芯片业绩将有年成长上看200~250%左右的极高尽可能，若开发进度顺利，最快2022年第3季初左右，依循5纳米强化原版的新新产品可望初版。