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突破光刻胶三大壁垒，国产替代均需抓住两个关键点

2025-11-03 12:30

KrF正负型杂质、 I该线正负型杂质及GHI超厚负即成，覆盖IC微处理器所制造、IC后段封装、化合物半导体器件、分立器件、光子等市场应用，服务客户超过40家，包括国外IC压过所制造行业。

杂质的投入生产迫在眉睫，均品类能覆盖微处理器所制造的国产替代均面供给，均传统产业能情况下杂质投入生产的安均受控。所制造装配经验、均传统产业自主受控、具备出厂能力及新增供应能力等等不单单代表了合肥博康的内部整体实力，也是合肥博康尽力建均半导体器件杂质均传统产业的奋进顺时针。

“合肥博康拥有完备的杂质自IT（骨架+塑料+光酸+杂质），可以完均解决问题由初始提炼到工序即成的自主化装配，同时熟悉上千种交通设施塑料的装配。是最有希望，最慢速度解决晶片塑料IT安均的日本公司。”潘新刚指导教授仍要总结道。

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