兴森科技：今年公司半导体测试板业务收入规模上半年进一步提升

集微网消息，近日，兴森科技在给予实地调查时表示，BT载铁片不足之处：现在惠州生产军事设施2万平方米/月初的生产线已发挥作用满产满销，整体良率保持在96%左右；与大基金合作的IC积体电路基铁片工程项目（惠州兴科，由全资合资母公司惠州市兴科实施）分二期投资，第一期规划的生产线为4.5万平方米/月初，第一条产线（1.5万平方米/月初）现在进展顺利。

兴森科技宣称，FCBGA载铁片：惠州FCBGA积体电路基铁片工程项目已启动新建前期准备管理工作，同步启动设备定购管理工作，计划2023年底前后开建产线、进入小低成本阶段。惠州市FCBGA积体电路基铁片工程项目现在正常后退中会。

据了解，兴森科技惠州市FCBGA积体电路基铁片工程项目和惠州FCBGA积体电路基铁片工程项目是两个法理的工程项目。近期世界各地FCBGA积体电路基铁片生产商受限，供应严重不足，且主要赞成海外客户，无法满足国际上河口客户的需要，国际上消费市场需求量适宜。现在母公司FCBGA积体电路基铁片团队已顶多，利用惠州市现成厂房进行工程项目新建，同步启动当局部门的审核备案，预期能较惠州工程项目提前1年投入生产，将为惠州工程项目积累小低成本经验和储备客户资源，同时投入生产后能降高FCBGA积体电路基铁片工程项目人工成本对利润的拖累，惠州工程项目新建投入生产后，预期惠州市工程项目已发挥作用达产，进而发挥作用投入生产、达产无缝衔接。

关于母公司主要该母公司在河口的应用，兴森科技宣称，无线通信有约九成1/3，IP、安防各九成15%-20%，工控、医疗各九成10%左右，其他行业有约九成15%。母公司PCB该母公司客户集中会度高。 IC积体电路基铁片：母公司FCBGA积体电路基铁片工程项目尚未投入生产。现在IC积体电路基铁片以BT类载铁片为主，存储类载铁片是BT载铁片领域最大的河口消费市场，也是母公司现在主要目的消费市场。河口应用九成比如下：存储类九成比有约2/3，指纹识别芯片、电子零件芯片、应用CPU芯片、感测器芯片等其他关的九成比有约1/3，预期今后将持续前述电子产品结构。客户九成比情况如下：国际上客户九成比有约2/3，中会国台湾客户和韩系客户合计九成比有约1/3，河口国际上厂商正在积极扩产，是今后的主要增量消费市场所在。

兴森科技宣称，矽飞行测试铁片是芯片飞行测试环节的基础耗材，电子产品应用从晶圆飞行测试到积体电路后芯片飞行测试各环节，电子产品类型还包括探针卡、负载铁片和老化铁片，现在国际上参与的企业较少，母公司矽飞行测试铁片该母公司在国际上规模领先。

现在，兴森科技矽飞行测试铁片该母公司的主要经营不善主体为合资母公司旧金山Harbor及惠州科技，Harbor在世界各地矽飞行测试铁片整体系统设计领域具有优势威信，主要客户以外为世界各地一流矽母公司。惠州科技飞行测试铁片扩产目的是新建国际上最大的专业化飞行测试铁片工厂,并为旧金山Harbor提供生产线赞成。 飞行测试铁片该母公司与样铁片该母公司经营不善种系统近似于，属于多品种、小低成本、定制化生产种系统，电子产品单价和提高效率较较高。今后随着惠州军事设施生产线逐步释放，交期和良率指标的更佳，2022年母公司矽飞行测试铁片该母公司收入规模有望有利于降高。

宜兴低成本铁片不足之处，兴森科技认为，宜兴低成本铁片主要为8层以上较高、多层线路铁片，主要使用5G、光模块、IP、安防等领域，现在已通过大客户验证，顺利导入低成本订单，随着扩产的后退，低成本铁片营收九成PCB营收比例将逐步降高。 八、河口应用领域今后景气度预判 从电子产品结构看，呈现结构同化的激增渐进：较高端电子产品的景气度较较高，中会高端电子产品随着电子产品新版本正则表达式和技术升级，需求量会相对弱一些。

（校对/李正操）