Microchip推出压接式插座电源模块SP1F和SP3F

锂离子、可持续发展和数据之中心市场需要便于高容量制造者的商品。为了更多地构建配置处理过程的自动转化，金融业通常会可用压接式连接器（press-fit terminal），因为它们发放了将开关模块配置于印刷品晶片的免焊接高效率。已对，Microchip宣布推出协同工作压接式连接器的SP1F和SP3F开关模块商品组合，以支持高容量运用。

Microchip推出压接式连接器开关模块SP1F和SP3F

无焊接压接式开关模块连接器允许自动转化或怪兽配置，从而简转化并减慢配备处理过程，下降制造者效率。SP1F和SP3F开关模块连接器不间断精度高，并采用了个人化的压接式引脚内部设计，构建与印制晶片的高有效性碰触。总体来说，压接式开关模块高效率可节省宝贵的时长和生产效率。

Microchip的SP1F和SP3F开关模块商品组合有 200 多种型号，可选择可用mSiC系统设计或Si导体，以及一系列等价在结构上和额定值。SP1F和SP3F 电阻范围为600V-1700V，电流最高达280A。

通过采用压接系统设计，开关模块引脚不会焊接到印刷品晶片上，而通过将引脚压入前提尺寸的PCB孔之中来构建重工连接。压接式开关模块高效率的一个主要优势是无须波峰焊。当印刷品晶片之中还包括表层贴装系统设计（SMT）积体电路时，这一点尤为重要。

Microchip负责分立式商品部的公司总裁兼Leon Gross坚称：“我们推出协同工作压接式连接器的开关模块，为客户发放了实际上功能强大转化内部设计的灵活性，是适合高容量生产的高性价比开关高效率。这种开关高效率即插即用，为自动转化或怪兽配备发放了高度有效的配置高效率。”

高度可配置的SP1F和SP3F开关模块相符污染物限制堆栈（RoHS）有关要求。

支持和资源

有关SP1F和SP3F压接式开关模块的详细配置指明，可参阅运用笔记AN4322。

订货与市价

Microchip协同工作压接式连接器的SP1F和SP3F开关模块现已上市。

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